Embalaje SiP
Alemania, Tierra de Berlín, Berlina - ver ubicación exactaInformación del producto
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Recubrimiento de película gruesa
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Circuitos de película gruesa
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3. DBC (Cobre Bondet Directo)
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2. Módulo DCB (enlace cerámico directo)
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CPD/CPC
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Ensamblaje Híbrido
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1. Sustrato DCB (Direct Ceramic Bond)
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Módulos de radiofrecuencia
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Procesos COB de ensamblaje
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